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联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通
2018-01-04 标签: 手机  芯片 来源:新浪科技

台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。


报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年,联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。


这些行业人士称,联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产。


联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌,目前这些厂商都在研发新的智能手机产品,以迎合5G通信时代的到来。


为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称,预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。


去年,联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟,且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品,但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。


一些行业观察家认为,联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持,主要有两点原因:一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。


这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组,并暂停相关投资,以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。


之前曾有报道称,联发科要重返高端智能手机芯片市场,至少需要2年时间。如今看来,联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。



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